德尔福

　　Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网（IIoT）解决方案和汽车设计。设计人员在入门级应用中使用新扩展的蓝牙低功耗产品组合，可受益于简便的开发流程，包括内部支持服务和开发工具，而不会影响蓝牙功能。此外，Microchip全面的MCU知识还能帮助他们进行产品选择，在需要应对更复杂的设计挑战时，还可以轻松切换到更先进的工业级蓝牙低功耗产品。
德尔福　　STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围，即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式，能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°，在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离，在扩展温度下可测量1150 mm的距离。
　　多年来，英特尔以产品技术创新为抓手，聚焦中国数据中心市场需求，为广大用户打造高效、节能的新型数据中心提供了坚定的支持。

　　舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关，触点被密封在玻璃管内，相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障，可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。
　　HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求，为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式，便于直接连接到车辆的电池，以提高效率。
　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“中国芯”。
　　此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。
同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。

　　推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm，提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应，在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
德尔福　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
　　TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度，会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击，不占用 MCU 的状态和资源，还可以自主设置参数，让整个系统更加灵活高效。