泰科连接器

　　据市场研究公司 TrendForce 称，GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段，内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量，目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”，TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
泰科连接器　　CV75AX 芯片内置的 MCU 可帮助整颗芯片实现超低功耗休眠模式，在无需全功能工作的时候，系统可进入休眠状态，功耗低于 5 毫瓦。一旦有事件触发，即刻从休眠模式瞬间唤醒，继续运行之前的软件和算法。这样的设计降低了系统设计复杂度，大大节省了第二次启动的时间，在节电的同时，可实现“哨兵模式”。
Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。

　　该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm，具有市场上同类产品中领先的板上热循环（TCoB）能力。TOLT 封装是一种顶部散热（TSC）封装，其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如，在AI和服务器电源装置（PSU）中采用这两种封装，可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。
　　为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统，加速其迈向可持续、低碳环保的未来，英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中，英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴，合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过严苛测试，展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
　　这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性，这意味着开关过程中的损耗极低。此外，该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目，有助于降低系统冷却需求，使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量，这些器件允许使用更小的散热器，从而节省了成本和空间。
　　新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET，内部采用无损耗的电流检测，可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点，可提高设计的灵活性和可靠性，并可大幅减少元件数量，节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持，其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块，可加快逆变器的开发速度。
　　MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境，而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如，可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。

对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。
泰科连接器　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
　　器件可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限，从而减少与微控制器连续通信。VCNL36828P使用智能抵消技术消除串扰，智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。VCSEL波长峰值为940 nm，无可见“红尾”。