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50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 0.3W。
工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA( 200μA)。
切换时间为 750ns( 1.5μs)。
东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示,晶圆级封装上的端子位于球栅上,“所有重要的焊盘,包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围,以简化 PCB 布局”。
hirose electric 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
功能丰富的智能手环,专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能,包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等,帮助用户全面了解自身的健康状况。它支持多种运动模式,包括游泳、跑步、骑行等,配合GPS定位功能,可以准确记录运动轨迹数据。其时尚的设计和长续航能力,使其成为健康生活的得力助手。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品,分别搭载了SPI与IC总线接口,在追求尺寸的PCB设计中,它们成为了独立纳米功耗(190nA)计时功能的典范之作。
该传感器包含四对 TMR 半桥,并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后,即使在其中一个输出信号发生故障的情况下,也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别,同时提供更高的位置信息可用性。
双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。
随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
在一块玻璃基板上,如果生产智能手机面板等产品,此前需要 6shot 曝光,而新产品仅需 4shot 曝光,生产性能大幅提升。此外,在生产车载横向大型特殊显示器时,也可以做到无接缝 2shot 曝光。且,玻璃基板搭载台的驱动速度提升约 60%,tact time 提升约 14%,有效提升了量产效率。
QFN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
hirose electric 公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统,但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案,Microchip Technology (微芯科技公司)今日发布 TimeProvider 4100 主时钟V2.4 版固件,其具有嵌入式 BlueSky 防火墙功能,可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
SignalVu 频谱分析仪软件 5.4 版扩展了多通道分析功能,增强了广泛应用的数字调制分析功能(SVM 选项)。此更新多可支持 26 种无线调制方案,包括但不限于 nFSK、nPSK 和 nQAM,并引入 1024QAM 以满足更高带宽应用的需求。
该IMU还嵌入了意法半导体的3D方向跟踪传感器融合低功耗 (SFLP) 算法,可提高机器人和智能安全帽等应用的能效。通过自适应自配置 (ASC) 功能,该传感器还可以自动实时优化设置,以获得的性能和功耗。