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美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。
哈丁连接器官网　　英飞凌表示，在 16MHz Arm Cortex-M0 MCU 上进行内部处理，该 MCU 与 1MB 的嵌入式串行闪存共享空间，该闪存使用软件预编程，“提供命令接口来配置和使用模块”，无需编程。可以进行无线更新。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。

AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。
　　 新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索，实现了更高效的视频分析，以上所有功能都无需提前训练。
　　AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示：“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言，存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作，将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
　　IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。
　　纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，其采用了型号为G3F45MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe?

　　针对电动汽车市场，纳微半导体基于1200V/34mΩ（型号：G3F34MT12K）的G3F FETs，打造了一款22kW、800V双向车载充电机（OBC）+ 3kW DC-DC转换器的应用，能够实现3.5kW/L的超高功率密度和95.5%的峰值效率。
哈丁连接器官网　　Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 扩充了一系列40GHz固定射频衰减器，配有2.92 mm连接器，可降低各种应用中的信号振幅。
　　nRF9151 是一款预和高度集成的紧凑型器件，包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理和射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比，这款新产品专为提高供应链弹性而设计，占板面积减少了 20%，可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品，这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。
　　打造专用测试芯片是Dolphin Design确立电源管理和音频IP领域领先地位的关键一步，有助于不断提高其产品性能与质量。Dolphin Design不断提升客户使用的先进制程方面的水平，因为此前在22纳米节点技术上完成的。在设计新IP或进行迁移时，描述和掌握制程，可以确保芯片的性能。