魏德米勒中国总代理

　　贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA，配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件，可实现强大的计算性能，同时提供出色的能效和安全性。
魏德米勒中国总代理　　全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍，写入能效比提高了约70%。不仅如此，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，为业界提供领先的4TB容量，并采用更为紧凑的封装设计，尺寸仅为11.5 x 13.5 mm，高度为1.5 mm。
　　PVA 是一种水溶性材料，可用于为以其他材料打印的物体打印可洗支撑物。
　　PETG，几乎与 PLA 一样易于打印，并且几乎与 ABS 一样耐冲击和耐热。用于成品和坚固的原型。
　　PA（聚酰胺/尼龙），半柔性，非常坚韧耐用，适用于轴承、结构部件和连接器。

　　具备高感光性能、低噪声、低功耗三大特点的SC038HGS图像传感器可大幅提升视觉信息的准确性和清晰度，实现在低照度环境下的高质量图像捕捉，从而提供更真实、更清晰的虚拟体验。
　　SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。
同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
　　Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布在业界率先验证并出货基于大容量 32Gb 单块 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达 5,600 MT/s。

　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者，Bourns 始终致力于不断创新，为全球客户提供卓越质量的产品。
魏德米勒中国总代理　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间全面共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。
全新 CRF 系列大电流金属条 Jumper。Jumper也称为零欧姆电阻，具有极低阻值，用于连接 PCB 上无法通过印刷线路连接的分隔点。与厚膜 Jumper 相比，Bourns 符合 AEC-Q200 标准的新型大功率 Jumper 具有更大的额定电流和更低的电阻，非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。
旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制。不仅如此，IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制，大幅提升产线测试效率，堪称灵活高效的测试利器。