DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可 阅读更多…
AURIX? TC4x系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶 阅读更多…
新型汽车级IHDF边绕通孔电感器—IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电 阅读更多…
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将 阅读更多…
由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统 阅读更多…
全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并 阅读更多…
对焦是指调整镜头和感光元件之间的距离，使得感光元件上呈现出清晰的影像，在拍摄时，对焦是直接影响画 阅读更多…
为了避免在安装过程中出现视觉错配，以及增强整体可靠性，MicroSpace高压连接器具有键控机制 阅读更多…
海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性，公司光 阅读更多…
全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Th 阅读更多…