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  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。
molex连接器厂家  新型适配器采用坚固的不锈钢结构,并专为恶劣环境设计,确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配,并与射频连接器兼容,确保顺利集成到您现有的设置中。
  依托独特的DIP-5封装设计,NSM2311实现了6.9mm的爬电距离,确保了出色的电气隔离效果,同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压,显示出强大的耐压能力。此外,1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力,进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
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该套件由NORA-B1无线MCU模块中的Nordic Semiconductor nRF5340无线片上系统 (SoC) 控制,可运行采用Nordic nRF Connect SDK或Zephyr开发环境开发的定制应用。该套件集成了多种传感器,包括温度、湿度、压力、环境光、磁力仪、陀螺仪、加速度和电池电量传感器。
  “Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容,其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容,因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用,”该公司表示。
此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
  Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
  “就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
  为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。
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美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
molex连接器厂家  TimeProvider 4500主时钟可灵活连接到各代网元,有助于保护运营商的基础设施投资。TimeProvider 4500是首款支持25 Gbps的1588主时钟。客户可以使用1 Gbps、10 Gbps或25 Gbps网络链路将TimeProvider 4500时钟连接到各种网络设备。随着网元升级正在向至少需要 10 Gbps、有时甚至高达100 Gbps的设备迁移,高速带宽是至关重要的。
  出于对包括汽车燃油效率(功率效率)在内的种种因素的考量,越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求,而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。
  此外,英特尔至强6能效核处理器具有显著的密度优势,对于有产品迭代需求的用户来说,可以3:1的比例进行旧系统替换和机架整合,这将大幅减少计算集群功耗并显著降低碳排放,加速实现企业可持续发展目标。

分类: 日端连接器