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  此外,TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系,可提供稳定的供货保障(≥5年),以及实时的FAE技术支持、特定应用开发等服务,助力产品与终端设备系统深度融合,实现效能与价值化。
te代理商  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR?近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
同时,Copilot+ PC推出了“回顾”(Recall)功能,帮助用户以更加符合人类记忆的方式,找到在电脑上看到或操作过的内容,比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示,“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。
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  ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式,来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM(其中有16KB缓存)、128KB ROM和4KB LP内存,同时内置2MB或4MB SiP闪存。
SFH 4726AS提供高效的红外光源,其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr,同时保持较低的热阻(9K/W),确保设备的高性能和可靠性。此外,该产品针对高亮度直流电运行进行优化,正向电压在2.8V至3.2V之间,保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计,具有8个处理器核,核数是上一代产品的两倍,但功耗保持不变。因此,尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小,却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块,-40℃至+85℃工业温度范围内,整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。
ACS37030/2 在市场上开创先河,既能提供足够快的响应速度来实现高速 SiC 和 GaN 保护,又能为电源转换控制提供良好低频输出。现在设计人员能够更好地利用GaN和SiC架构,并减少系统占用空间。
SignalVu 引入示波器多通道分析功能后,通信工程师会发现,泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能,但它们往往无法提供全面的跨域分析功能,缺乏简单直观的用户界面,或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能,直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题,而且竖立了信号分析工具的新标杆,对市场产生了重大影响。
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  全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器(ADC)、高分辨率(<100 ps)脉宽调制(PWM),和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样,采样速度可加快25%,且无采样抖动。 te代理商  ABI Research预测,到2030 年,全球智能家居设备的数量将增加一倍,达到约17亿台。所有这些设备必须能够安全、可靠地与彼此和不同智能家居生态系统连接。这正是Matter标准的“用武之地”,它可以帮助实现不同公司联网设备之间的顺畅互通。由于智能设备不仅能提升智能家居的舒适度,还能提高其效率和安全性,因此Matter协议定义了一套支持智能家居统一安全和隐私措施的规则。   相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。   与上一代解决方案相比,日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA,阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm,典型额定电压1.8 V,器件具有优异的接近检测性能,同时降低功耗,提高空间受限、电池供电应用的效率。

分类: 日端连接器